所謂的燒結(jié)銀，又叫燒結(jié)銀膏，銀焊膏等，就是將納米級(jí)銀顆粒燒結(jié)成銀塊的一種新的高導(dǎo)通銀材料，他具有低溫固化，高溫服役的特點(diǎn)

燒結(jié)銀燒結(jié)技術(shù)也被稱(chēng)為低溫連接技術(shù)，產(chǎn)品具有低溫?zé)Y(jié)，高溫服役，高導(dǎo)熱，低阻值，等特點(diǎn)。是寬禁帶半導(dǎo)體模塊中的關(guān)鍵導(dǎo)熱散熱封裝技術(shù)。

燒結(jié)銀技術(shù)和市面上所說(shuō)的高溫?zé)Y(jié)銀漿是兩個(gè)概念，這里所說(shuō)的“燒結(jié)銀"，指的是在低溫環(huán)境下燒結(jié)的納米銀膏。燒結(jié)溫度一般會(huì)在280度以下，善仁新材開(kāi)發(fā)出了可以在150度的溫度下的燒結(jié)銀AS9376，為世界。

2銀漿燒結(jié)后可以耐高溫到300度；3持續(xù)印刷性好：銀漿的黏度相對(duì)合適，滿(mǎn)足可持續(xù)印刷的要求；綜合性能特別好

3 焊接拉力強(qiáng)：銀漿低溫?zé)Y(jié)后的電路焊接性能好，拉力達(dá)到2.0N/mm 以上；
4 持續(xù)印刷性好：銀漿的黏度相對(duì)合適，保持良好的高寬比，滿(mǎn)足可持續(xù)印刷的要求；

納米銀膏AS9373和As376用于以下領(lǐng)域：
1 IGBT模塊；
2 大功率芯片封裝；
3 粘結(jié)鍍銀銅；
4 粘結(jié)鋁和鋁。