通過(guò)模態(tài)分析與S參數(shù)測(cè)試，識(shí)別背板諧振頻率及能量分布，優(yōu)化背板層壓結(jié)構(gòu)與接地過(guò)孔布局，降低25G/100G以太網(wǎng)系統(tǒng)的帶內(nèi)諧振噪聲，提升通信設(shè)備信道容量。

通過(guò)電磁仿真與去嵌入技術(shù)，解析芯片封裝引線電感、寄生電容對(duì)高速信號(hào)的影響，指導(dǎo)BGA封裝設(shè)計(jì)與信號(hào)引腳分配，降低高速SerDes鏈路的信號(hào)完整性風(fēng)險(xiǎn)。

通過(guò)統(tǒng)計(jì)眼圖與誤碼浴盆曲線分析，量化工藝偏差、溫度漂移與老化因素對(duì)鏈路裕量的影響，制定汽車電子ASIL-D等級(jí)的安全冗余策略。

針對(duì)5G毫米波、車載雷達(dá)等高頻電路，分析微帶線/帶狀線輻射損耗與介質(zhì)諧振效應(yīng)，優(yōu)化射頻前端布局，確保天線效率與諧波抑制指標(biāo)符合3GPP/汽車電子標(biāo)準(zhǔn)。

針對(duì)HDI板的激光微孔與填孔銅柱，評(píng)估高頻信號(hào)在微孔陣列中的傳輸損耗與串?dāng)_特性，優(yōu)化堆疊孔設(shè)計(jì)與孔內(nèi)電鍍均勻性。

集成SPICE電路模型與電磁場(chǎng)仿真工具，分析高速信號(hào)對(duì)電源網(wǎng)絡(luò)的噪聲耦合路徑，優(yōu)化電源分割與跨分割信號(hào)的回流設(shè)計(jì)，降低混合信號(hào)系統(tǒng)的串?dāng)_風(fēng)險(xiǎn)。