金牛區(qū)眾企廢舊物資回收站對電路板的回收處理流程嚴格遵循國家相關(guān)法規(guī)和標(biāo)準。我們對回收的電路板進行分類，然后根據(jù)不同類型的電路板采用相應(yīng)的處理方法。對于可以再利用的電路板，我們會進行的維修和翻新，使其重新煥發(fā)生命力；對于無法再利用的電路板，我們會通過科學(xué)的分解和提煉，回收其中的有用材料，如銅、鋁、金等，實現(xiàn)資源的有效循環(huán)利用。 除了的回收處理流程，我們還非常注重服務(wù)的質(zhì)量和效率。

選擇金牛區(qū)眾企廢舊物資回收站，您不僅為環(huán)保事業(yè)貢獻了一份力量，還能享受到、、便捷的回收服務(wù)。我們承諾，無論您有多少廢舊電路板，我們都會以大的熱情和的態(tài)度為您服務(wù)。 在這個追求綠色、環(huán)保、可持續(xù)發(fā)展的時代，金牛區(qū)眾企廢舊物資回收站愿與您攜手共進，為創(chuàng)造一個更加美好的環(huán)境而努力。我們期待與您的合作，共同為地球的綠色發(fā)展貢獻力量。

回收電路板、電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
1、焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔；
2、過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳；
3、安裝孔：用于固定電路板；
4、導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜；
5、接插件：用于電路板之間連接的元器件；
6、填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗；
7、電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

回收電路板、電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：
1、信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅；
2、防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層；
3、絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等；
4、內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP包含16個內(nèi)部層；
5、其他層：主要包括4種類型的層；
1)鉆孔方位層：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置；
2)禁止布線層：主要用于繪制電路板的電氣邊框；
3)鉆孔繪圖層：主要用于設(shè)定鉆孔形狀；
4)多層：主要用于設(shè)置多面層。

回收電路板、電路板焊接的注意事項：
1、拿到PCB裸板后先應(yīng)進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符；
2、PCB焊接所需物料準備后，應(yīng)將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應(yīng)選項劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準備后，應(yīng)烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當(dāng)然，對于高手來說，這個并不是問題；
3、挑選元器件進行焊接時，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。焊接集成電路芯片；
4、進行集成電路芯片的焊接之前需芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應(yīng)先固定芯片一個引腳，對元器件的位置進行微調(diào)后固定芯片對角引腳，使元器件被準確連接位置上后進行焊接；
5、貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二管無正負之分，發(fā)光二管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負。對于電容及二管元器件，一般有顯著標(biāo)識的一端應(yīng)為負。在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向為正-負方向。對于絲印標(biāo)識為二管電路圖封裝元器件中，有豎線一端應(yīng)放置二管負端；
6、焊接過程中應(yīng)及時記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備后續(xù)改進；
7、焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況；
8、電路板焊接工作完成后，應(yīng)使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。

回收電路板、電路板調(diào)試的六個注意事項：
1、先摸一下金屬，再拿電路板：人體帶有靜電，尤其在干燥的地區(qū)，摸到金屬經(jīng)常會被電到。靜電對電路板的損害非常大，打到裸板很容易把元器件打壞。工廠的工人都佩戴有靜電手環(huán)，穿著防靜電服。但是硬件開發(fā)在辦公室里，一般都不會有這么好的靜電防護措施。所以要養(yǎng)成防靜電的好習(xí)慣：拿電路板之前，先找一個金屬物體摸一下，把身上的靜電泄放掉，然后再拿電路板;
2、拿電路板的板邊，不要捏著芯片：還是因為靜電。雖然可以通過摸金屬泄放掉靜電，但拿著電路板往實驗室走的時候，不可能一直摸著金屬。而此時身體一樣會產(chǎn)生靜電。因此拿著電路板的板邊，而不是直接捏著芯片部分。這樣能夠使靜電不直接打到芯片，而是傳導(dǎo)到電路板的地線上;（電路板板邊一般都會設(shè)計有一圈GND線路）
3、用直流電源供電，而不是適配器或電池:硬件調(diào)試電路板的時候，需要供電。直接使用直流適配器或者電池，不能直接看到電壓和電流，一旦電源或電路板出現(xiàn)電壓過高或者電流過大，無法直接發(fā)現(xiàn)。等到聞到糊味的時候，就已經(jīng)晚了。所以推薦硬件使用數(shù)字直流電源供電，能夠隨時看到電壓和電流，一旦發(fā)現(xiàn)電流電壓異常，能夠以快的速度斷電，保護電路板。通過觀看工作電流的變化，也能發(fā)現(xiàn)電路板是否有故障。例如某些大部分電路板的工作電流是100mA，但有一塊是150mA，那說明這塊電路板有局部短路的情況;（如果不看數(shù)字，只通過適配器或電池來供電，就發(fā)現(xiàn)不了這個問題。）
4、先碰一下電源線，再固定線路:如果采用直流電源電源供電，一般是焊正負電源線的。不要一下子就把電線接起來，而是先碰一下電源線，同時頂著直流電源的數(shù)據(jù)，看看有沒有短路或者大電流。如果確定沒問題了，再把線路連接固定起來。例如，把電源線的正負焊反了，或者直流電源電壓調(diào)的太高了，此時都能夠在半秒鐘內(nèi)發(fā)現(xiàn)問題。而這兩種情況下，一旦短路或高壓時間超過1秒鐘，很可能就把芯片燒毀了;
5、線纜和電路板，用膠布固定:電路板調(diào)試的時候，焊接或者插上的線會比較多：電源線、串口線、USB線、JTAG線、外設(shè)的線等等。這些線路，和電路板的連接點，往往只是一個測試點。一旦受力，測試點被扯掉了，板子就廢了。因此需要用膠布把電路板固定好。可以把電路板和線纜都貼在桌子上，也可以找塊泡沫或者紙板貼上去。這樣就避免了焊點直接受力，幾乎不可能被扯掉。相信每個硬件，都遇到過“一轉(zhuǎn)身電路板就掉地上了”、“一站起來衣服就掛到了幾根線”這樣的情況;
6、電路板部分，用絕緣膠保護:電路板在裸板調(diào)試的時候，沒有外殼的保護，而且周圍焊接了很多測試線路，很容易短路！因此應(yīng)當(dāng)把電路板的元器件部分，用絕緣膠或者美紋膠帶貼起來，這樣就不會被碰到，也不會短路了。