AS9378主要應用領域：第三代功率半導體器件、大功率發(fā)光二極管、大功率芯片、光通訊 TO 器件、大功率模塊和其他需要高導熱、導電和高強度粘接的場合。

大面積無壓燒結銀的主要成分：納米銀粉、有機載體等，可以栽無壓的條件下焊接10mm*10mm的大芯片，也可以焊接更大面積的芯片。

大面積燒結銀的烘烤曲線
1）從室溫升溫至 80℃，升溫速率 3℃/min。在 80℃保溫 40 分鐘；
2）從 80℃升溫至 130℃，升溫速率 3℃/min。在 130℃保溫 40 分鐘；
3）從 130℃升溫至 200℃，升溫速率 5℃/min。在 200℃保溫 120 分鐘；
4）降溫時間 60

大面積燒結銀的注意事項
1. 本銀膏密封儲存在冷柜內(nèi)，-30℃以下保存有效期 6 個月；
2. 根據(jù)實際需求選擇粘接層厚度，太薄或太厚可能影響產(chǎn)品性能；

大面積燒結銀AS9378的 施工環(huán)境和用具、被粘物品等需保持充分干燥；
4. 使用時需佩戴手套，如沾到皮膚上可用肥皂水清洗干凈

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