波峰焊時(shí)焊錫處于熔化狀態(tài)，其表面的氧化及其與其它金屬元素作用生成些殘?jiān)际遣豢杀苊獾模呛侠碚_地使用波峰焊設(shè)備和及時(shí)地清理對(duì)于減少錫渣也是關(guān)重要的。
波峰焊錫渣、嚴(yán)格控制波峰焊爐溫
對(duì)于錫條而言，其正常使用溫度為240～250℃。使用方要經(jīng)常用溫度計(jì)測(cè)量爐內(nèi)溫度并評(píng)估爐溫的均勻性，即爐內(nèi)四個(gè)角落與爐的溫度是否致。需要指出的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因?yàn)槭聦?shí)上儀表的顯示溫度與實(shí)際爐溫通常會(huì)存在偏差。這偏差與設(shè)備制造商及設(shè)備使用時(shí)間均有關(guān)系。
對(duì)波峰焊波峰高度進(jìn)行控制
波峰焊波峰高度的控制不僅對(duì)于焊接質(zhì)量非常重要，對(duì)于減少錫渣也有幫助。先，波峰不宜過(guò)高，般不應(yīng)超過(guò)印刷電路板厚度方向1/3，也是說(shuō)波峰端要超過(guò)印刷電路板焊接面，但是不能超過(guò)元器件面。同時(shí)波峰高度的穩(wěn)定性也非常重要，這主要取決于設(shè)備制造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面越大，氧化也越嚴(yán)重，錫渣越多。另一方面，如果波峰不穩(wěn)，液態(tài)焊錫從峰回落時(shí)容易將空氣帶入熔融焊錫內(nèi)部，加速焊錫的氧化。
對(duì)波峰焊錫爐的清理
經(jīng)常性地清理波峰焊錫爐表面是的。否則，從峰上回落的焊錫落在錫渣表面上，由于缺乏良好的傳熱而進(jìn)入半凝固狀態(tài)，如此惡行循環(huán)也會(huì)導(dǎo)致錫渣過(guò)多。
對(duì)波峰焊錫條添加的控制
波峰焊在每天/每次開(kāi)機(jī)前，都應(yīng)該檢查下?tīng)t面高度。先不要開(kāi)波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達(dá)到滿(mǎn)狀態(tài)。然后開(kāi)啟加熱裝置使錫條熔化。由于，錫條的熔化會(huì)吸收熱量，此時(shí)的爐內(nèi)溫度很不均勻，應(yīng)該等到錫條完全熔解、爐內(nèi)溫度達(dá)到均勻狀態(tài)后才能開(kāi)波峰。適時(shí)補(bǔ)充錫條，有助于減小焊接面與焊錫面間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產(chǎn)生。

錫渣 不僅起到了保護(hù)環(huán)境的效果,同時(shí)也有助于的循環(huán)利用。錫渣回收是循環(huán)經(jīng)濟(jì)發(fā)展不可或缺的中間環(huán)節(jié),沒(méi)有回收就談不上再利用。
回收過(guò)程只要包括廢棄物的回收、集散、加工再生及綜合利用等環(huán)節(jié)。從廢舊物品回收利用入手,構(gòu)筑循環(huán)型社會(huì)模式,逐步推進(jìn)循環(huán)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。在進(jìn)行錫渣回收過(guò)程中需要的助焊劑,我廠高標(biāo)準(zhǔn)使用助焊劑保障錫渣回收質(zhì)量安全。我國(guó)也應(yīng)把錫渣回收利用納入到循環(huán)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展規(guī)劃中。
回收錫渣循環(huán)經(jīng)濟(jì)是大限度地節(jié)約和保護(hù)環(huán)境的經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式,是解決我國(guó)環(huán)境瓶頸約束的根本性舉措。錫渣回收加快發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)是貫徹落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀,調(diào)整經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu),轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的有效途徑和重要抓手。錫渣回收即再生利用產(chǎn)業(yè),是以保障環(huán)境安全為前提,以節(jié)約、保護(hù)環(huán)境為目的,錫渣回收很有必要,提高廢錫利用率,更加迫在眉睫。

項(xiàng)目名稱(chēng)：回收錫渣
項(xiàng)目說(shuō)明：
靜態(tài)熔融焊料的氧化根據(jù)液態(tài)金屬氧化理論,熔融狀態(tài)的金屬表面會(huì)強(qiáng)烈的吸附氧,在高溫狀態(tài)下被吸附的氧分子將分解成氧原子,氧原子得到電子變成離子,然后再與金屬離子結(jié)合形成金屬氧化物.暴露在空氣中的熔融金屬液面瞬間即可完成整個(gè)氧化過(guò)程,當(dāng)形成一層單分子氧化膜后,進(jìn)一步的氧化反應(yīng)則需要電子運(yùn)動(dòng)或離子傳遞的方式穿過(guò)氧化膜進(jìn)行,靜態(tài)熔融焊料的氧化速度逐漸減小;熔融的SnCu0.7比Snpb37合金氧化的要快。
畢林-彼德沃爾斯(PillingBedworth)理論表明:金屬氧化膜是否致密完整是抗氧化的關(guān)鍵,而氧化膜是否致密完整主要取決于金屬氧化后氧化物的體積要大于金屬氧化前金屬的體積;熔融金屬的表面被致密而連續(xù)氧化膜覆蓋,阻止氧原子向內(nèi)或金屬離子向外擴(kuò)散,使氧化速度變慢.氧化膜的組成和結(jié)構(gòu)不同,其膜的生長(zhǎng)速度和生長(zhǎng)方式也有所不同;熔融SnCu0.7和Snpb37合金從260℃以同等條件冷卻凝固后,SnCu0.7的表面很粗糙,Snpb37的而表面較細(xì)膩.從這一角度反映了液態(tài)SnCu0.7合金氧化膜得致密完整度較Snpb37要差。
他們?cè)谘芯恐邪l(fā)現(xiàn),在沒(méi)到達(dá)氧化壓之前,熔融錫液具有抗氧化能力.壓力達(dá)到410－4Pa至8.310－4Pa范圍時(shí),氧化開(kāi)起發(fā)生.在這個(gè)氧分壓界限上,觀察到了在熔融錫表面氧化物小島的生長(zhǎng).這些小島的表面非常粗糙,并且從清潔錫表面的X射線鏡面反射信號(hào)一致減少,這種現(xiàn)象可以證明氧化碎片的存在.表面氧化物的X射線衍射圖案不與任何已知的Sn氧化物相相匹配,而且只有兩個(gè)Bragg峰出現(xiàn),它的散射相量是3/2,并觀察到強(qiáng)度很明確的面心立方結(jié)構(gòu).通過(guò)切向入射掃描(GID)測(cè)量了熔融液態(tài)錫表面結(jié)構(gòu),并與已知錫氧化物進(jìn)行比較.可以說(shuō)熔融液態(tài)錫在此溫度和壓力情況下,在純氧中的氧化物相結(jié)構(gòu)不同于SnO或SnO2。
另外,不同溫度下SnO2與PbO的標(biāo)準(zhǔn)生成自由能不同,前者生成自由能低,更容易產(chǎn)生,這也在一定程度上解析了為什麼無(wú)鉛化以后氧化渣大量的增加.表一列出了氧化物的生成Gibbs自由能,可以看出SnO2比其他氧化物更易生成.通常靜態(tài)熔融焊錫的氧化膜為SnO2和SnO的混合物.氧化物按分配定律可部分溶解于熔融的液態(tài)焊料,同時(shí)由于溶差關(guān)系使金屬氧化物向內(nèi)部擴(kuò)散,內(nèi)部金屬含氧逐步增多而使焊料質(zhì)量變差,這在一定程度上可以解釋為何經(jīng)過(guò)高溫提煉(或稱(chēng)還原)出來(lái)的合金金屬比較容易氧化,且氧化渣較多;氧化膜的組成,結(jié)構(gòu)不同,其膜的生常速度,生長(zhǎng)方式和氧化物在熔融焊料中的分配系數(shù)將會(huì)有很大差異,而這又和焊料的組成密切相關(guān).此外,氧化還和溫度,氣相中氧的分壓,熔融焊料表面對(duì)氧的吸收和分解速度,表面原子和氧原子的化合能力,表面氧化膜的致密度,以及生成物的溶解,擴(kuò)散能力等有關(guān).