張家界節(jié)能驗收報告，2024年10月2日完成項目：年加工1000萬塊免燒實心水泥標(biāo)磚項目、年3萬平方米中空玻璃項目、年加工豆腐皮300噸、水豆腐100噸項目、年產(chǎn)800萬套服裝項目、年產(chǎn)食品包裝裝潢300噸生產(chǎn)項目、年生產(chǎn)10萬雙女鞋項目、超級電容項目、年產(chǎn)5000萬平方米鋁天花、鋁幕墻項目、2500畝中藥材種植項目。

瑞鼎規(guī)劃設(shè)計研究院已取得建筑、市政、化工、電力、冶金、機械等多個行業(yè)工程資信資質(zhì)，提供項目建議書、可行性研究報告、節(jié)能報告、穩(wěn)評報告、項目實施方案、規(guī)劃設(shè)計、商業(yè)計劃書、投標(biāo)書等編制業(yè)務(wù)。自有資質(zhì)，可進行分公司及辦事處。

2024年10月部分落地項目案例：

項目名稱：年生產(chǎn)3萬噸紙制品研發(fā)加工項目，項目建設(shè)主要內(nèi)容：項目總占面積30畝，總建筑面積約2.1萬平方米，其中建設(shè)化生產(chǎn)車間2座 約1.2萬平方米，倉儲1座5000平方米，精細車間1座，約4000平方米。新建紙制品加工生產(chǎn)線5條，主要有設(shè)備金卡機，涂布機，分切機。 主要生產(chǎn)工藝：1：購進卷筒紙--水墨染色--分切--成品 2：購進卷筒紙--鋁膜（鋁箔）覆合-分切--成品.

項目名稱：年產(chǎn)10萬噸石料生產(chǎn)項目。項目建設(shè)主要內(nèi)容：項目5000平方米，租賃廠房5000平方米，年產(chǎn)10萬噸石料。生產(chǎn)工藝：原料-上料-箱破-分級-成品。項目主要設(shè)備：鏟車、輸送機、箱破機、分極篩等。市場好，前景廣闊。

項目名稱：年存欄500頭生養(yǎng)殖敞設(shè)項目。項目建設(shè)主要內(nèi)容：項鈉劃用地面積2畝，主要建設(shè)畜舍、庫房、防疫診斷室、間、糞便處理、用房等設(shè)施，總建筑面積1090平方米。工藝技術(shù)：空懷配種——分娩—保育—育成—商品出售。主要設(shè)備為：產(chǎn)欄、保育欄、限位欄、食槽、設(shè)備等。

瑞鼎規(guī)劃設(shè)計研究院，注冊資本5000萬元，始創(chuàng)于2006年9月，在職員工100余人，累計完成項目建議書、可行性研究報告、節(jié)能報告、穩(wěn)評報告、項目實施方案、規(guī)劃設(shè)計、商業(yè)計劃書、投標(biāo)書等案例20000個以上。

2024年10月部分落地項目案例：

項目名稱：年產(chǎn)20萬噸花生油生產(chǎn)項目。項目內(nèi)容：總投資63000萬元，56畝，總建筑面積26000平方米，主要建設(shè)榨油、浸出、精煉三個車間，8000噸原料倉，12000噸原料餅粕倉庫等。工藝技術(shù)：花生仁→精選→破碎→軋胚→蒸炒→壓榨→沉降→毛油→精過濾→成品油→儲罐。主要裝備：300噸/日濃香花生油壓榨精煉生產(chǎn)線，6噸/小時蒸汽鍋爐，6000噸油脂儲備罐等。

項目名稱：年產(chǎn)10000套室內(nèi)門、防盜門建設(shè)項目。項目建設(shè)主要內(nèi)容：該項目租賃廠房18000平方米，工藝技術(shù)：裁板-雕刻-冷壓-批灰-貼皮-打磨-包裝。項目主要設(shè)備：冷壓機10臺、精密鋸10臺、雕刻機3臺。市場前景良好。

項目名稱：日加工120噸小麥面粉生產(chǎn)線改建項目。項目建設(shè)主要內(nèi)容：該項目3.5畝。主要建設(shè)：廠房400平方米，倉庫300平方米，辦公用房150平方米。購置并安裝日產(chǎn)120噸面粉生產(chǎn)設(shè)備。工藝流程：外購小麥—去雜—加工—面粉—包裝—出售。項目主要設(shè)備：清糧設(shè)備、振動篩、去石機、高方篩、磨粉機、打包機、除塵設(shè)備等。

瑞鼎規(guī)劃設(shè)計研究院堅持項目負責(zé)人制，由項目負責(zé)人負責(zé)客戶初步的溝通、實地考察、初步策劃、簽訂合同、合同執(zhí)行等服務(wù)，統(tǒng)籌企劃師、規(guī)劃師后期對接，組建項目小組對客戶項目進行針對性分析。KZbVPmAA4

張家界節(jié)能驗收報告，2024年10月2日完成項目：年產(chǎn)20噸打包帶項目、年產(chǎn)1000噸配制酒項目、年出欄350頭毛驢養(yǎng)殖項目、年回收儲存1500噸廢機油項目、年產(chǎn)120萬噸原煤洗選項目、年產(chǎn)200噸棉紗編織品項目、商品仔豬養(yǎng)殖項目、年加工60萬噸水洗石粉項目、年產(chǎn)100萬平方米高密度雙面多層PCB電路板項目。