產(chǎn)品描述

loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下產(chǎn)品。

特點(diǎn):

環(huán)氧樹(shù)脂

顏色清晰

顏色(混合)清晰

室溫固化或熱固化

工作溫度-60到120度

●高Tg

混合比例，按重量-

樹(shù)脂:固化劑

100:30

應(yīng)用光學(xué)/光電

典型的光學(xué)應(yīng)用光纖連接器，LED顯示屏，

透鏡和其他光學(xué)元件
產(chǎn)品描述

loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下產(chǎn)品。

特點(diǎn):

環(huán)氧樹(shù)脂

顏色清晰

顏色(混合)清晰

室溫固化或熱固化

工作溫度-60到120度

●高Tg

混合比例，按重量-

樹(shù)脂:固化劑

100:30

應(yīng)用光學(xué)/光電

典型的光學(xué)應(yīng)用光纖連接器，LED顯示屏，

透鏡和其他光學(xué)元件
樂(lè)泰ECCOBOND F 131 BIPAX光纖膠粘劑設(shè)計(jì)用于終端所有類(lèi)型的光纖連接器，以及LED顯示器，透鏡和其他光學(xué)組件。它產(chǎn)生的典型的Tg為95°C，從而滿(mǎn)足Bellcore和連接器制造商的規(guī)格要求
未固化材料的典型特性
觸變指數(shù)1.0
混合粘度@ 25℃，mPa·s (cP) 1800
比重，混合1.2
閃點(diǎn)-見(jiàn)SDS
典型的固化性能

18小時(shí)@ 25°C或
1小時(shí)@ 65℃或
15分鐘@ 90°產(chǎn)品描述

loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下產(chǎn)品。

特點(diǎn):

環(huán)氧樹(shù)脂

顏色清晰

顏色(混合)清晰

室溫固化或熱固化

工作溫度-60到120度

●高Tg

混合比例，按重量-

樹(shù)脂:固化劑

100:30

應(yīng)用光學(xué)/光電

典型的光學(xué)應(yīng)用光纖連接器，LED顯示屏，

透鏡和其他光學(xué)元件
樂(lè)泰ECCOBOND F 131 BIPAX光纖膠粘劑設(shè)計(jì)用于終端所有類(lèi)型的光纖連接器，以及LED顯示器，透鏡和其他光學(xué)組件。它產(chǎn)生的典型的Tg為95°C，從而滿(mǎn)足Bellcore和連接器制造商的規(guī)格要求
未固化材料的典型特性
觸變指數(shù)1.0
混合粘度@ 25℃，mPa·s (cP) 1800
比重，混合1.2
閃點(diǎn)-見(jiàn)SDS
典型的固化性能

18小時(shí)@ 25°C或
1小時(shí)@ 65℃或
15分鐘@ 90°
產(chǎn)品描述

loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下產(chǎn)品。

特點(diǎn):

環(huán)氧樹(shù)脂

顏色清晰

顏色(混合)清晰

室溫固化或熱固化

工作溫度-60到120度

●高Tg

混合比例，按重量-

樹(shù)脂:固化劑

100:30

應(yīng)用光學(xué)/光電

典型的光學(xué)應(yīng)用光纖連接器，LED顯示屏，

透鏡和其他光學(xué)元件
樂(lè)泰ECCOBOND F 131 BIPAX光纖膠粘劑設(shè)計(jì)用于終端所有類(lèi)型的光纖連接器，以及LED顯示器，透鏡和其他光學(xué)組件。它產(chǎn)生的典型的Tg為95°C，從而滿(mǎn)足Bellcore和連接器制造商的規(guī)格要求

汐源科技現(xiàn)擁有萬(wàn)級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠(chǎng)房500平米 測(cè)試廠(chǎng)房300平米 生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀 分立器件測(cè)試儀 全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī) 全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī) 平行縫焊機(jī) 激光縫焊機(jī) 燒結(jié)爐 平行逢焊機(jī) 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱 拉力剪切力測(cè)試儀 恒定加速度離心機(jī) 顆粒噪聲檢測(cè)儀 沖擊臺(tái) 電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等 確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測(cè)試。