一種環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。
產(chǎn)品優(yōu)點
? 適合于高速點膠工藝，的觸變性無爬膠現(xiàn)象
? 滿足高耐溫使用要求
? 的粘接力
? 的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性
軍工國產(chǎn)芯片導電膠，軍工國產(chǎn)化代替品導電膠，絕緣膠9969導電膠 9973絕緣膠。

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導電性● 高導熱性● 模具剪切強度高應(yīng)用 大功率貼片典型包應(yīng)用高熱封裝應(yīng)用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專為需要高熱和電的設(shè)備而設(shè)計的粘合劑電導率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時保持高附著力溫度高達 260oC。
5G芯片導電膠，高功率芯片導電膠，5G基站導電膠，5G基站膠水，耐高溫導電膠。

ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠 ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠
LOCTITE ABLESTIK 104，環(huán)氧樹脂，組件
LOCTITE?ABLESTIK 104粘合劑專為需要溫度暴露的應(yīng)用而設(shè)計。這種粘合劑可以承受高達230oC的連續(xù)暴露溫度。它還可以承受高達280oC的短期暴露溫度。
的耐化學性
不導電
高剪切強度

激光設(shè)備光纖導熱膠 Tra-bond 2151
　　LOCTITE ABLESTIK 2151 BIPAX(又名TRA-BOND 2151）是一款有觸變性 (平滑的糊狀) 導熱環(huán)氧膠，它通過美國宇航局排放標準. 它用于固定晶體管,二極管, 電阻, 綜合線路和熱敏元器件在線路板上. 雙組分粘接膠室溫固化后形成很強, 耐用的,高沖擊的粘接，導熱但絕緣。ABLESTIK 2151有很好的自粘性, 和金屬，硅石、滑石、鋁、蘭寶石和其它陶瓷、玻璃、塑膠和其它材質(zhì)有良好粘接性。在很寬的溫度范圍內(nèi)它的熱膨脹系數(shù)與以上的材料很接近. 完全固化的ABLESTIK 2151它有很好耐水，耐候, 耐蒸汽和瓦斯, 耐很多石油產(chǎn)品性能,可用在各種有機和無機的環(huán)境。

Ablestik 3145耐低溫 可以粘接金屬，二氧化硅，滑石，氧化鋁藍寶石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通過美國宇航局NASA標準。 軍工產(chǎn)品用膠。
樂泰ABLESTIK 3145在室溫下堅固、耐用、高沖擊的鍵，改善傳熱和保持電氣隔離。

常應(yīng)用于晶體管，二極管，電阻，集成電路，熱敏元件。醫(yī)療器件粘接。低溫固化。
薄晶圓處理將在未來幾年中變得越來越重要，但是隨著芯片變得越來越薄以及晶圓直徑的增加，需要進行薄化/處理程序。這意味著在晶圓薄化，晶圓切割和晶圓臨時鍵合方面的發(fā)展。臨時粘合意味著工藝和化學方面的知識，以及對終應(yīng)用要求的理解。臨時粘合是一項復(fù)雜的技術(shù)，需要一種界面材料（有時稱為“魔術(shù)”材料），其強度足以承受后期處理，但隨后可以輕松移除。由于臨時粘合材料（蠟，膠帶或膠水）的主要考慮因素是溫度穩(wěn)定性，因此材料足夠堅固以承受加工步驟（金屬化，蝕刻，研磨）。另一個問題是載體材料的選擇。