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回收電路板的名稱有：鍍金線路板回收，PCB板，鋁基板,高頻板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

在現代電子時代，電子設備的微型化和薄型化導致了剛性PCB和柔性/剛性PCB的必要的出現。那么什么類型的襯底材料適合他們呢？
剛性印刷電路板和柔性/剛性印刷電路板的應用領域不斷增加，在數量和性能方面帶來了新的要求。例如聚酰亞胺薄膜可分為透明、白色、黑色和黃色等多種類型，具有高耐熱性和低熱膨脹系數，以適用于不同的情況。同樣，具有高成本效益的聚酯薄膜基材具有高彈性，尺寸穩(wěn)定性，薄膜表面質量，光電耦合，耐環(huán)境性等優(yōu)點，也將被市場接受，以滿足用戶多變的需求。?
與剛性HDIPCB類似，柔性PCB適應高速和高頻信號傳輸的要求，柔性襯底材料的介電常數和介電損耗也得到關注。柔性電路可以由聚四氟乙烯和的聚酰亞胺基片組成。無機粉塵和碳纖維可以添加到聚酰亞胺樹脂中，導致產生三層柔性導熱基板。無機填充材料可以是氮化鋁，氧化鋁或六方氮化硼。這種襯底材料具有1.51W/mK的導熱性能，并且能夠抵抗2.5kV的電壓和180度的曲率。
柔性電路板主要應用于智能手機，可穿戴設備，醫(yī)療設備和機器人等領域，這就要求柔性電路板結構有了新的要求。到目前為止，已經開發(fā)了一些新的含有柔性PCB的產品，例如超薄柔性多層印刷電路板，其厚度從普通的0.4mm減小到0.2mm。高速傳輸柔性印刷電路板能夠以低Dk和Df的聚酰亞胺基板材料的應用達到5Gbps的傳輸速度。大功率柔性印刷電路板采用厚度超過100μm的導體，以滿足高功率大電流電路的要求。所有這些特殊的柔性印刷電路板自然獲得非常規(guī)的基板材料。

PCB電路板可以將很多的電子元件組合在一起，這樣能夠很好的節(jié)省空間，并且也不會妨礙到電路的運行。PCB電路板在進行設計的時候就有著很多的流程，，我們要設置好PCB電路板的各項參數。其次，我們要將各個零件裝在合適的位置。
1、進入PCB設計系統(tǒng)，設置有關參數：根據個人習慣設置設計系統(tǒng)的環(huán)境參數，如格點的大小和類型、光標的大小和類型等，一般來說可以采用系統(tǒng)的默認值。另外還要對電路板的大小、層數等參數進行設置。
2、產生引入網絡表：網絡表是電路原理圖設計與印制電路板設計之間的橋梁和紐帶，十分重要。網絡表可以由電路原理圖生成，也可以從已有的錢制電路板文件中提取。網絡表引入時，需要對電路原理圖設計中的錯誤進行檢查和修正。
3、布置各零件封裝的位置：可利用系統(tǒng)的自動布局功能，但自動布局功能并不太完善，需要進行手工調整各零件封裝的位置。
4、進行電路板布線：電路板自動布線的前提是設置安全距離、導線形式等內容。目前設備的自動布線功能比較完善，一般的電路圖都是可以布通的；但有些線的布置并不令人滿意，也可以通過手工進行布線。
5、通過打印機輸出或硬拷貝保存：完成電路板的布線后，保存完成的電路線路圖文件，然后利用各種圖形輸出設備，如打印機或繪圖儀輸出電路板的布線圖。