一種環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
? 適合于高速點(diǎn)膠工藝，的觸變性無爬膠現(xiàn)象
? 滿足高耐溫使用要求
? 的粘接力
? 的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性
軍工國產(chǎn)芯片導(dǎo)電膠，軍工國產(chǎn)化代替品導(dǎo)電膠，絕緣膠9969導(dǎo)電膠 9973絕緣膠。

stycast2850ft是一種雙組份，導(dǎo)熱的環(huán)氧包封／灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱性能好（導(dǎo)熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計(jì)?？梢耘浜隙喾N固化劑使用。因固化劑的不同，固化溫度從室溫到高溫?！　?br /> stycast2850ft廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封，在全球市場占有率遙遙。有多種顏色可供選擇，雙組分，儲存期長，導(dǎo)熱性很好（1.3w／m.k），廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車﹑航空等行業(yè)。
外觀:黑色或藍(lán)色液體，
工作溫度-70℃-180℃，
粘度cps，
產(chǎn)品規(guī)格：(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)

薄晶圓處理將在未來幾年中變得越來越重要，但是隨著芯片變得越來越薄以及晶圓直徑的增加，需要進(jìn)行薄化/處理程序。這意味著在晶圓薄化，晶圓切割和晶圓臨時鍵合方面的發(fā)展。臨時粘合意味著工藝和化學(xué)方面的知識，以及對終應(yīng)用要求的理解。臨時粘合是一項(xiàng)復(fù)雜的技術(shù)，需要一種界面材料（有時稱為“魔術(shù)”材料），其強(qiáng)度足以承受后期處理，但隨后可以輕松移除。由于臨時粘合材料（蠟，膠帶或膠水）的主要考慮因素是溫度穩(wěn)定性，因此材料足夠堅(jiān)固以承受加工步驟（金屬化，蝕刻，研磨）。另一個問題是載體材料的選擇。