常見應用范圍有：

汽車機械零件涂布，手機按鍵點膠，手機電池封裝，筆記本電池封裝，線圈點膠，PCB板邦定封膠，IC封膠，喇叭外圈點膠，PDA封膠，LCD封膠，IC封裝，IC粘接，機殼粘接，光學器件加工，機械密封等。

自動點膠機就是在PCB板上面需要貼片的位置預先點上一種特殊的膠，來固定貼片元件，固化后再經(jīng)過波峰焊。點膠是根據(jù)程序自動進行的。1. 管狀旋轉(zhuǎn)出膠控制；普通、數(shù)字式時間控制器 。2. 點膠筆頭設置微動點觸開關，操作方便；不需空氣壓力 ，接電源 即可工作。

傳統(tǒng)人工點膠的方式，不僅誤差很大，而且工人在長時間固定操作的情況下，非常容易產(chǎn)生疲勞。點膠機大的優(yōu)勢就是它代替了人工作業(yè)，實現(xiàn)了機械化的生產(chǎn)和控制，可以通過設定的程序控制點膠機按照相應的操作規(guī)程進行點膠。整個點膠的過程非常而且。

實際使用中，有關產(chǎn)品，膠水，點膠路徑等都需考慮，大多數(shù)在80MM/S到100MM/S之間。膠水粘度低，點膠路徑簡單相對來說快一些，膠水粘度高，點膠路徑復雜相對的來說應該調(diào)的慢一些。膠水粘度低，調(diào)的太慢，會出膠過多，膠水粘度高，跳太快，出膠更不上，產(chǎn)品有的地方有膠，有的地方?jīng)]膠。

的產(chǎn)品生產(chǎn)中注膠是點膠機的主要應用范圍，如果需要對的電子芯片完成封裝注膠工作需要用到的點膠機才能滿足要求，點膠機的點膠效率和點膠質(zhì)量更符合電子芯片的封裝流程，做到膠量均勻、效率穩(wěn)定快速，由此可以看出的產(chǎn)品對點膠效率和質(zhì)量的要求更。

自動點膠機具體特性如下：

1、 管狀旋轉(zhuǎn)出膠控制；普通、數(shù)字式時間控制器。

2、點膠筆頭設置微動點觸開關，操作方便；不需空氣壓力，接電源即可工作。

3、材料可直接使用原裝容器；可快速交換出膠管，不需進行清理調(diào)節(jié)。

4、自動回吸作用，防止滴漏。

5、針頭：分為不銹鋼針頭，不銹剛彎角針頭；

6、轉(zhuǎn)子部分可以進行安裝和拆卸，提高了維護性能。

7、適合厭氧性、瞬間膠、快干型膠等低粘度液體的微量吐出設備。