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面板光伏膠電子密封氟材料

更新時間:2025-09-27 [舉報]
電子膠封裝微型電子細節(jié)

聯(lián)系人鮑紅美

太陽能光伏粘接密封膠
特性:具有的粘接性能、彈性變形性能,耐高低溫,絕緣性好,具備良好的防水防塵抗震功能。
作用:對太陽能組件和電子通訊設(shè)備起到絕緣、粘接、密封、防塵、防水、防震的作用,延長使用壽命。
其他太陽能膠產(chǎn)品
太陽能電池組件密封膠:單組份脫肟型有機硅密封膠,具有防雨水、防污垢、耐紫外線、耐冰雹沖擊等特點。
太陽能硅膠密封條:采用環(huán)保硅膠通過異形擠出模具擠出生產(chǎn)而成,專為太陽能內(nèi)部件主機單位層壓機構(gòu)造特點而特制研發(fā)。
使用太陽能膠的注意事項和儲存運輸要求
使用須知
固化條件:通常在室溫及相對濕度為30%-80%的條件下固化,在24-72小時內(nèi)固化物理性能可達完全性能的90%以上。
清潔表面:將被粘或被涂覆物表面清理干凈,并除去銹跡、灰塵和油污等。
施工方法:將產(chǎn)品直接擠出均勻的涂覆在待涂覆表面即可,注意施工表面應(yīng)該均勻一致

四官能團環(huán)氧樹脂又名二苯基甲烷縮水甘油醚環(huán)氧樹脂,聯(lián)苯結(jié)構(gòu)與4官能團,具有顯著的耐溫、高硬度、高活性等優(yōu)勢,常用于復合材料(玻璃纖維碳纖維等纖維制品)、膠粘劑、耐高溫涂料等領(lǐng)域。

用胺類、酸酐類、咪唑類等固化劑及偶聯(lián)劑配制成常溫或加熱固化的膠粘劑、澆注料、復配體系等以適應(yīng)耐高溫性能好的領(lǐng)域。常用固化劑如4,4-二氨基二苯砜(4,4-DDS)4,4-二氨基二苯基甲烷(DDM)、甲基四氫苯酐(METHPA)、甲基納迪克酸酐(MNA)、二乙基四甲基咪唑(2,4EMI)等。

如果使用過程中覺得樹脂粘度較大,可以將樹脂加熱至合適的溫度降低粘度后使用。

加入聚硫橡膠、液體丁腈橡膠等物質(zhì)提高韌性。

典型固化劑固化產(chǎn)物性能數(shù)據(jù)見說明書背面。

QK-900單成分環(huán)氧樹脂IC封裝膠,該產(chǎn)品具需加溫固化,分為白色、黑色、灰色、藍色幾種顏色;

優(yōu)點:1、固化后表面光亮、粘接力強;

2、熱收縮非常低,電器性能非常;

3、只需少量或不用添加稀釋劑,提高了產(chǎn)品的機械性能及電器性能。

于IC綁定分裝用膠。

一、?性 ??狀: ???????????????????????????????????????????????????????????????????????

產(chǎn) ???品 ????????????????????????????????????????????TIC900 ???????????????????

顏 ???色 ????????????????????????????????????????????黑色 ????????????????

粘度(25℃) ????????????????????????????????????????18000-20000CPS ????????????????

保 存 期 ????????????????????????????????????????????15℃6個月 ?????????????????

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二、?固化條件:?????????????????????100-120℃ *60min

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三、?硬化物特性: ?????????????????????????????????????????????????????????????????

硬度: ???????????????????????SHORE ?D ??????????????????????????????????85

剪切強度: ???????????????????Mpa ???????????????????????????????????????28-32

剝離強度: ???????????????????KN/m ??????????????????????????????????????3.6-4.2

拉力強度: ???????????????????kg/cm2?????????????????????????????????????22-23 ???????????????????????????????????????????????

體積電阻: ???????????????????OHM ???????????????????????????????????????1 *10(15)

熱變形溫度: ?????????????????℃ ????????????????????????????????????????125

瞬間耐溫: ???????????????????℃ ????????????????????????????????????????>300

吸水率: ????????????????????%(100℃ ?X 24hrs) ??????????????????????????0.20

?????????????????????????????%(25℃ ?X 24hrs) ???????????????????????????0.09

四、注意事項:
●?該產(chǎn)品儲存條件為15°*6個月,請遠離高溫或陽光,因置于低溫或陰涼處儲存;
●?請保持容器密閉,以免受潮影響品質(zhì);
●?使用時可根據(jù)生產(chǎn)工藝要求適當添加一定比例的稀釋劑,建議添加范圍為膠料:稀釋劑=10-20:1;
●?如需添加稀釋劑時,請反復試驗檢測,以防稀釋劑內(nèi)含水分過高而影響產(chǎn)品得品質(zhì)。
●?在固化過程中,請嚴格按照硬化條件烘烤,以免影響產(chǎn)品質(zhì)量;
●?在使用過程中,請勿將剩余材料倒回新產(chǎn)品中,以防帶入雜質(zhì)影響新料;

標簽:電子芯片膠水電子封裝膠水
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