善仁新材的半燒結(jié)芯片粘接膠AS9330實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的躍升，無需高溫高壓燒結(jié)，170℃即可進(jìn)行低溫?zé)Y(jié)，具有的可靠性和作業(yè)性，且溶劑含量低。

產(chǎn)品在經(jīng)歷0級的熱循環(huán)測試之后，善仁新材的半燒結(jié)芯片粘接膠也不會出現(xiàn)膠層斷裂現(xiàn)象。這一進(jìn)步滿足了汽車應(yīng)用等級性能的要求，也解決了客戶的后顧之憂。

在半燒結(jié)芯片導(dǎo)電膠外，善仁新材也提供全燒結(jié)芯片粘接材料AS9370系列，同時適用于無壓和有壓燒結(jié)，具有導(dǎo)熱性能和可靠性。

AS9370可以在260度30分鐘無壓低溫?zé)Y(jié)，導(dǎo)熱系數(shù)到達(dá)270W以上，可以和金、銀、鍍金、鍍銀等材料進(jìn)行很好的粘結(jié)。

善仁新材的納米燒結(jié)銀除了用于半導(dǎo)體封裝外，也可以用于第三代半導(dǎo)體封裝，大功率LED封裝，大功率射頻器件封裝以及碳化硅等的封裝。

作為全球燒結(jié)銀的，善仁新材歡迎和同行交流，也歡迎廣大客戶和潛在客戶一起探討交流燒結(jié)銀技術(shù)，為尊崇的客戶定制各種導(dǎo)電材料。