2019北京國際微電子機械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)及應(yīng)用展覽會
時間：2019年6月28-30日
地點：北京亦創(chuàng)國際會展中心
主辦單位：中國微電子系統(tǒng)協(xié)會、中國電子產(chǎn)業(yè)協(xié)會MEMS分會、中國傳感器協(xié)會
支持單位：中國電子信息產(chǎn)業(yè)協(xié)會、中國消費電子協(xié)會、北京電子學(xué)會
承辦單位：端德展覽（上海）有限公司
一、展會概況
2018中國（北京）國際微電子機械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)及應(yīng)用展覽會，在2018年6月28-30日北京亦創(chuàng)國際會展中心圓滿落幕，本屆展會共吸引300家實力展商、50000名觀眾。

（MEMS）即微機電系統(tǒng)（Micro-Electro-Mechanical Systems），是隨著半導(dǎo)體集成電路微細加工技術(shù)和超精密機械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的21世紀(jì)技術(shù)。隨著技術(shù)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)的成熟，MEMS已經(jīng)作為一種基本加工工藝和制造理念，滲入到高科技領(lǐng)域及產(chǎn)品的方方面面。在消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、石油勘探、開采、環(huán)境監(jiān)測、醫(yī)療、生化、汽車工業(yè)、航空航天以及安全等領(lǐng)域，MEMS具有的市場需求和國產(chǎn)化需要。
作為中國、度高、的MEMS展覽會，CHINA MEMS2016取得了的成功。觀眾集中在半導(dǎo)體、汽車、電子制造、消費類電子、航空航天、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域。國際觀眾來自28個國際和地區(qū)。全球的MEMS應(yīng)用與代工廠商、設(shè)備廠商、MEMS實驗室及科技部863計劃微納制造技術(shù)主題參加了我們的展出和高層論壇。
我們期待更多的企業(yè)參加我們的展會與論壇，進行同行業(yè)間的合作與交流，在展示形象、拓展市場的同時，尋求合作伙伴和發(fā)展商機。同時，也希望通過我們的努力使貴公司能夠在此屆展會與論壇上取得大的收獲！
二、展示領(lǐng)域
微電子機械系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)及應(yīng)用展主要展示MEMS 加工設(shè)備、納米壓印技術(shù)、納米機械微制程技術(shù)、分析與檢測儀器、軟件建模、MEMS 代工服務(wù)、材料、生物技術(shù)與醫(yī)療應(yīng)用、MEMS 器件、MEMS 應(yīng)用方案等應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)與產(chǎn)品。
三、展會特色
具價值的產(chǎn)業(yè)交流平臺：微機電系統(tǒng)（MEMS）展會平臺不但給展商提供的展示平臺，同時也提供了具價值的產(chǎn)業(yè)交流平臺。以為產(chǎn)業(yè)應(yīng)用落地為出發(fā)點，為參展企業(yè)打開思路，開辟更多、更豐富的市場和技術(shù)資源，促進產(chǎn)業(yè)跨行業(yè)應(yīng)用，通過MEMS應(yīng)用傳統(tǒng)行業(yè)向上發(fā)展，打造有價值的產(chǎn)業(yè)交流平臺。
多方參與共贏的資源整合市場化運作平臺：我們擁有行業(yè)資源整合運作的豐富經(jīng)驗及共贏商業(yè)模式，我們遵循“1＋Ｎ資源倍增模式”的核心理念，秉承 “成就他人，成就自已”開放包容的心態(tài)，綜合十二年行業(yè)平臺成功運作的經(jīng)驗，聯(lián)合數(shù)十家常年深度戰(zhàn)略合作伙伴的深度資源，建立利益共享的價值共享鏈，打造多方參與參與共贏的資源整合市場化運作平臺。
的行業(yè)研討平臺：論壇將邀請國內(nèi)國際標(biāo)準(zhǔn)組織、國內(nèi)外的應(yīng)用方，涉及半導(dǎo)體、汽車、電子制造、消費類電子、航空航天、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域、零售、物流、教育、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域應(yīng)用切入，展開研討，打造的行業(yè)研討平臺。
具互聯(lián)網(wǎng)思維的宣傳推廣平臺：用典型的互聯(lián)網(wǎng)的“用戶思維、極zhi思維、平臺思維、跨界思維”對展會進行推廣。

四、本屆展會規(guī)模
2019年展會總面積預(yù)計將達到40000平米、350家實力展商、60000名觀眾的規(guī)模為MEMS行業(yè)客戶創(chuàng)造直接有效的交易平臺。

五、展覽范圍
1.MEMS 加工設(shè)備：薄膜成形（汽相淀積、濺射、CVD、覆鍍；曝光系統(tǒng)、蝕刻技術(shù)；防腐處理；刻蝕；晶圓鍵合；切割；芯片/導(dǎo)線焊接；封裝；微成形 (注射, 熱壓)；其他生產(chǎn)設(shè)備等；
2.納米壓印技術(shù)：微納米模型；納米壓印生產(chǎn)設(shè)備等；
3.納米機械微制程技術(shù)：超精度納米機械工藝；超精密加工, 微制造；表面微加工；精細鉆孔；微觀切割；雷射、離子脈沖加工；聚焦離子束系統(tǒng)；微放電加工；超聲波設(shè)備等；
4.分析與檢測儀器：光罩缺陷檢測、封裝檢測、表面分析儀器、粗糙度儀、掃描電子顯微鏡、薄膜厚度測量系統(tǒng)；顯微鏡：光學(xué)顯微鏡、電子顯微鏡、探針顯微鏡、電子能譜儀；檢漏儀器、靜電負離子空氣凈化機；氣體分析及檢測、分析和測量系統(tǒng)等；
5.軟件建模：設(shè)計工具、仿真軟件、CAD & CAE分析軟件等；
6.MEMS 代工服務(wù)：仿真設(shè)計、原型測試、產(chǎn)品開發(fā)、量產(chǎn)；其他代工服務(wù)：圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍等；
7.材料：壓電薄膜材料(ZnO, AIN, PZT)、抗壓材料、附著材料、保護材料；碳納米管、藍寶石、聚合物、陶瓷；LTCC 基板Glass substrate、SiC；磁性材料、鐵電性材料等；
8.生物技術(shù)與醫(yī)療應(yīng)用：MEMS 在醫(yī)療處理及診斷方面的應(yīng)用、DDS、納米膠囊；DNA & RNA 技術(shù)、微反應(yīng)器、微流引導(dǎo)等；
9.MEMS 器件：光學(xué)MEMS (反射, 光量開關(guān), 掃描等)；射頻MEMS (開關(guān)，振蕩器，過濾)；MEMS物理傳感器 (加速傳感器，速率傳感器，壓力傳感器，氣體傳感器，溫度傳感器)；微射流（微流引導(dǎo)，微感應(yīng)器等）；MEMS執(zhí)行器（燈，泵）；MEMS電能（燃料電池，微發(fā)電機等）；生物/化學(xué)MEMS（DNA/RNA技術(shù)，化學(xué)檢測等）；高復(fù)合型MEMS (CMOS/MEMS, LSI/MEMS 一體化)等
10.MEMS 應(yīng)用：品 (麥克風(fēng),顯示等)；超微型機械人裝置、微型工廠等；傳感器網(wǎng)絡(luò)；能量收集等；
參展程序
■ 參展單位詳細填寫好《參展合同表》并加蓋公章，郵寄或傳真至組委會；
■ 報名后，參展單位在5個工作日內(nèi)將相關(guān)費用匯入組委會賬戶；
■ 展位安排以“先報名、先交款、先安排”為原則，組委會有權(quán)對少量展位予以調(diào)整；
■ 展品運輸、展會接待、住宿等事宜將在開展個月組委會另行發(fā)送參展商手冊；

九、參展聯(lián)系
組委會聯(lián)系方式 端德展覽（上海）有限公司
聯(lián)系人：陳先生133 1199 6916
電 話：021-6032 4110
傳 真：021-6155 0069

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